1、Micro LED、Mini LED
近日，一则“三星入股镎创”的消息再次将Micro LED推到了聚光灯下。因具有超高解析度、高亮度、超省电及反应速度快等优良特性，Micro LED被认为是继TFT-LCD和AMOLED技术之后全新的颇具活力的显示技术。不仅吸引了苹果、Sony、Facebook、LuxVue、X-Celeprin等海外厂商抢进，中国企业于Micro LED的投入也非常积极。led路灯外壳厂家关键技术迟迟没有实质进展的情况下，Mini LED开始迎来一轮热潮。可以预见，明年新显示技术仍然是热点。
2、CSP技术
今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高。CSP出货量高速增长，明年预计将仍然热度不减。

3、DPC陶瓷基板技术
DPC陶瓷基板：又称直接镀铜陶瓷基板。是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术。在UV LED封装中，显示出其优异性。气密性好、成本低、开发周期短等优势将促进这一技术进入更多的领域，获得更大的发展。